SMD와 Thru-hole 타입

전자 부품 장착에 널리 쓰이는 두 가지 기술 중에는 'SMD(Surface Mount Device)'와 'Thru-hole'가 있습니다.

이 두 기술은 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄 회로 기판)에  부품을 부착하는 방식입니다.

 

1. SMD (Surface Mount Device)

: 전자 부품이 PCB의 표면에 직접 부착되는 방식

 

장점

- 부품의 크기를 줄이고 회로 기판 공간을 효율적으로 활용 가능

- SMD 기술은 고속 자동 조립이 가능하므로 대량 생산에 적합함

- 전력 소모도 줄일 수 있음

 

단점
- 설치 및 제거가 어려워 수리가 어려울 수 있음

- 손상될 가능성이 Thru-hole 부품에 비해 높음

- 고전압, 고전류의 어플리케이션에서는 일반적으로 사용하기 어려움

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2. Thru-hole

: 전자 부품의 핀이 PCB의 구멍을 통과하고, 반대편에서 납땜되는 방식

 

장점

- 더 오래된 기술이며, 일반적으로 전자 부품이 더 견고하게 PCB에 부착됨

- 높은 기계적인 강도를 요구하거나 진동에 노출되는 환경에서는 Thru-hole가 나음

단점

- 더 많은 PCB 공간을 차지

- 자동 조립이 어려워 대량 생산에 불리

- PCB의 양면을 이용한 설계가 제한적

 

 

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3. 결론

 

SMD는 공간 효율성과 대량 생산이 필요한 상황에서 선호되며,

Thru-hole는 강한 진동이나 높은 전류를 다루는 환경에서 선호