0. Multi Layer PCB (Printed Circuit Board): 다중적층기판
절연체로 만든 board에 도체를 가공하여 배선을 형성한 회로기판
선을 겹치지 않고서는 설계가 불가능한 경우를 해결하기 위해 multi layer PCB를 쓴다.
전자회로 도선들이 교차하거나 겹치면 안됨 (Dielectric Loss 생김)
지하도와 유사하다. 한정된 면적의 땅에서 길을 더이상 못 만드는 경우에 땅을 파서 도로를 늘리는 방식이다.
- 여러 겹의 기판을 압축하고, 기판 간의 중간 층에 구리 도선을 배열해 제품을 연결한다.
- 이 때 여러 층의 기판을 이어주는 통로가 VIA(Vertical Interconnect Access)이다. 지하도와 지상을 이어주는 엘레베이터와 유사하다.
1. 동박
동박이란? 도체 회로를 형성하게 하는 얇은 구리 판.
단위는 oz(ounce)이며, 일반적으로 사용하는 기판은 1oz를 사용.
PCB를 발주할 때 동박 두께를 선택해야 하며, 발열이 중요한 경우는 동박 두께가 두꺼워야 좋음.
+)기사 찾아보니.. 전기차에도 동박은 중요하다고 함
[르포] 머리카락 20분의 1 두께 동박 생산…혹독한 공정 관리에 품질 '자신감'
발행일 : 2022-10-12 13:35
2. 거버(Gerber file)
PCB에 대한 데이터가 담긴 파일.
(Layer 층 수, 부품 실장 위치, 배선 등)
아트웍을 진행한 후 PCB 제조 업체에 거버 파일을 넘기고,
PCB업체가 이 거버 파일을 바탕으로 PCB를 제작하게 됨.
3. 랜드(Land)
부품을 납땜하기 위해 Hole주위에 도금 된 부분
이 랜드로 인해 부품들 전기적 연결 가능
4. SMT (Surface Mount Technology: 표면 실장 기술)
SMD (Surface Mount Device:표면실장형) 부품을 PCB에 실장할 때 soldering을 통해 실장하는 기술.
LAND는 구멍이 뚫려 있는데, 이 기술을 사용하면 구멍을 뚫어 납땜을 하는 것이 아니라 표면에 실장하게 됨
+ SMD (Surface Mount Device)
+ DIP (Dual In-line Package) : 뚫어서 실장해야 하는 것
같은 MCU라도 다른 실장 방식을 사용할 수 있음.
외관 구조만 다르고 기능에는 차이가 없게 됨
5. 실크 스크린
PCB (인쇄 회로 기판)의 최상위 층. 사진 속 흰 글자.
부품을 표시하기 위해 옆에 적기도 하며
board에 관한 정보를 적어서 프린트 할 수도 있음.
(구성 요소 값, 부품 번호, 테스트 포인트, 극성 등)
일반적으로 흰 색을 많이 사용, 다른 색도 사용 가능
일반적으로 적용되지는 않기 때문에 고객이 요청해야 함
6. PAD
부품이 실장된 보드 표면에서 노출 된 금속 부분.
7. 솔더 마스크 (Soldermask)
PCB에 적용하는 코팅. 구리 선을 보호하고 쇼트를 방지함
납땜 자리 제외하고 녹색 잉크로 덮인 것. 색은 다른 색으로 선택 가능
보통 라인 전체를 덮고, 전기 연결에 필요한 PAD만 노출시킴
8. Via hole
VIA의 종류
1) Through Hole: 부품 삽입. 모든 층을 연결하는 전도성 경로 형성. 제작이 쉽고 비용 효율적
2) Blind via: 기판의 상/하부 층을 하나 이상의 내부층에 연결하는 구리 도금 구멍. through hole via와는 달리 전체 보드를 통과하지 않음. 즉 외부 레이어 중 하나에서만 볼 수 있음
3) Buried via: 2개 이상 다른 층간의 접속을 위한 Hole. 외부에서 보이지 않음. 표면 공간을 확보함. trace 및 SMT(표면 실장 기술: Surface Mount Technology) 구성 요소를 위해...
Blind, Buried는 비용이 비쌈
Via Hole은 기판들끼리 속이 빈 구리 파이프로 연결하는 방식이다.
즉, 구멍이 뻥 뚫린 VIA이다. 이 구멍은 VIA hole이라고 한다.
이 구멍을 그대로 놔두면 수분, 먼지 등에 의해 제품의 불량이 발생할 수 있기 때문에
VIA Fill을 이용해서 내부를 채우고, Fill의 종류는 두 가지가 있다.
1. Conductive: 열전도율이 높아져 기판의 열방출이 용이
but 주변 기판과의 열팽창계수가 달라 온도변화로 인해 불량이 발생할 수 있다.
2. Non-Conductive
배선의 기본 (단어)정리
1. 각도
- 배선의 각도: 45도를 유지하도록 해야 함, 90도로 꺾이면 안됨(이유: 방사현상 발생 방지)
2. 분기: 나뉘어서 갈라지는 것: 얘 하려면 VIA/ PAD에서 해야 함
3.
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