프로젝트 기록/24FSK_EV_fomula39 SMD와 Thru-hole 타입 전자 부품 장착에 널리 쓰이는 두 가지 기술 중에는 'SMD(Surface Mount Device)'와 'Thru-hole'가 있습니다. 이 두 기술은 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄 회로 기판)에 부품을 부착하는 방식입니다. 1. SMD (Surface Mount Device) : 전자 부품이 PCB의 표면에 직접 부착되는 방식 장점 - 부품의 크기를 줄이고 회로 기판 공간을 효율적으로 활용 가능 - SMD 기술은 고속 자동 조립이 가능하므로 대량 생산에 적합함 - 전력 소모도 줄일 수 있음 단점 - 설치 및 제거가 어려워 수리가 어려울 수 있음 - 손상될 가능성이 Thru-hole 부품에 비해 높음 - 고전압, 고전류의 어플리케이션에서는 일반적으로 사용하기 어려움 2. Thru-.. 2023. 6. 26. [규정] NTC 보호되어 있는 글 입니다. 2023. 6. 23. [규정] 스터디 보호되어 있는 글 입니다. 2023. 6. 23. 이전 1 ··· 4 5 6 7 다음
